Denne præsentationsskabelon til avanceret halvlederpakning giver chipgrundlæggere og hardwareingeniører mulighed for at præsentere mikroelektroniske innovationer. Det elegante sæt indeholder monolitiske versus chiplet-skaleringsforskydninger, 2,5D/3D-pakningsanatomi, procesflows for wafersamling og warpage-termiske udbyttematricer.

Hovedfunktioner

• 16:9 billedformat
• 100% Fuldt redigerbare elementer
• Ren moderne palet
• 3D arkitektoniske udskæringer
• Ingen designfærdigheder kræves